2.883, De 15.12.98

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Presidência da
RepúblicaSubchefia para Assuntos
Jurídicos
DECRETO No 2.883, DE 15 DE DEZEMBRO DE
1998.
Dispõe sobre a execução do Segundo Protocolo
Adicional ao Acordo de Complementação Econômica nº 36 (Protocolo de
Adequação de Requisitos de Origem para Produtos de Informática e
Telecomunicações), entre os Governos dos Estados Partes do
MERCOSUL, e o Governo da República da Bolívia, de 5 de agosto de
1998.
        O PRESIDENTE DA REPÚBLICA , no uso da
atribuição que lhe confere o art. 84, inciso IV, da
Constituição,
        CONSIDERANDO que o Tratado de Montevidéu de 1980, que
criou a Associação Latino-Americana de Integração (ALADI), firmado
pelo Brasil em 12 de agosto de 1980 e aprovado pelo Congresso
Nacional, por meio do Decreto Legislativo nº 66, de 16 de novembro
de 1981, prevê a modalidade de Acordo de Complementação
Econômica;
        CONSIDERANDO que os Plenipotenciários da República
Federativa do Brasil, da República Argentina, da República do
Paraguai e da República Oriental do Uruguai, como Estados Partes do
Mercado Comum do Sul (MERCOSUL), e da República da Bolívia, com
base no Tratado de Montevidéu de 1980, assinaram em 5 de agosto de
1998, em Montevidéu, o Segundo Protocolo Adicional ao Acordo de
Complementação Econômica nº 36 (Protocolo de Adequação de
Requisitos de Origem para Produtos de Informática e
Telecomunicações), entre os Governos dos Estados Partes do MERCOSUL
e o Governo da República da Bolívia;
        DECRETA:
        Art 1º O Segundo Protocolo Adicional ao Acordo de
Complementação Econômica nº 36 (Protocolo de Adequação de
Requisitos de Origem para Produtos de Informática e
Telecomunicações), entre os Governos dos Estados Partes do Mercado
Comum do Sul (MERCOSUL) e o Governo da Bolívia, apenso por cópia ao
presente Decreto, será executado e cumprido tão inteiramente como
nele se contém.
        Art 2º Este Decreto entra em vigor na data de sua
publicação.
Brasília, 15 de dezembro de 1998; 177º da Independência e 110º
da República.
FERNANDO HENRIQUE CARDOSO
Luiz Felipe Lampreia
Este texto não substitui o publicado no D.O.U. de
16.12.1998
ACORDO DE COMPLEMENTAÇÃO ECONÔMICA Nº
36
CELEBRADO ENTRE OS GOVERNOS DOS
ESTADOS PARTES DO MERCOSUL E O GOVERNO DA REPÚBLICA DA BOLÍVIA
Segundo Protocolo Adicional
Os Plenipotenciários da República Argentina, da República
Federativa do Brasil, da República do Paraguai e da República
Oriental do Uruguai, em sua condição de Estados Partes do Mercado
Comum do Sul (MERCOSUL), por um lado, e da República da Bolívia,
por outro, acreditados por seus respectivos Governos segundo
poderes outorgados em boa e devida forma, depositados oportunamente
na Secretaria-Geral da Associação,
CONVÉM EM:
Artigo único.- Substituir no Anexo 9 - Regime de Origem - do
Acordo de Complementação Econômica Nº 36, o ponto 25 do Apêndice 1,
que estabelece os requisitos específicos de origem para os produtos
do setor de telecomunicações e informática, pelos constantes em
anexo a este Protocolo.
A Secretaria-Geral da Associação será depositária do presente
Protocolo, do qual enviará cópias devidamente autenticadas aos
Governos signatários.
EM FÉ DO QUE, os respectivos Plenipotenciários subscrevem o
presente Protocolo na cidade de Montevidéu, aos cinco dias do mês
de agosto de mil novecentos e noventa e oito, em um original nos
idiomas português e espanhol, sendo ambos os textos igualmente
válidos.
Pelo Governo da República Argentina:
Carlos Onis Vigil
Pelo Governo da República Federativa do Brasil:
José Artur Denot Medeiros
Pelo Governo da República do Paraguai:
Efraín Darío Centurión
Pelo Governo da República Oriental do Uruguai:
Adolfo Castells
Pelo Governo da República da Bolívia:
Mario Lea Plaza Torri
ANEXO
25 - SETOR DE TELECOMUNICAÇÕES E
INFORMÁTICA
1.-Setor de Telecomunicaçõe
NALADI/SH
DESCRIÇÃO
REQUISITO
8517
Aparelhos elétricos para telefonia ou telegrafia,
por fio, incluídos os aparelhos de telecomunicação por corrente
portadora
Exceto as seguintes mercadorias:
Do item 8517.40.00:
- Aparelhos de fac-símile
- Equipamentos terminais ou repetidores sobre linhas de fibras
ópticas, com capacidade de transmissão superior a 140 Mbits/s.
- Multiplexadores por divisão de tempo, numéricos ("digitais"),
síncronos com velocidade de transmissão superior ou igual a 155
Mbits/s.
Do item 8517.81.00:
- Aparelhos de gerenciamento de redes (TMN -
Telecomunication Management Network
)
Devem cumprir com o requisito de origem previsto
no Artigo 3º, inciso 6), e o seguinte processo produtivo: montagem
como mínimo de 80% das placas de circuito impresso, por produto;
montagem e soldagem de todos os componentes na placa de circuito
impresso; das partes elétricas e mecânicas totalmente separadas a
nível básico de componentes e integração das placas de circuito
impresso e nas partes elétricas e mecânicas na formação do produto
final.
8525
Aparelhos transmissores de radiotelefonia,
radiotelegrafia, radiodifusão ou televisão, mesmo incorporando um
aparelho de recepção ou um aparelho de gravação ou de reprodução de
som; câmaras de televisão.
Exceto as seguintes mercadorias:
Do Item 8525.20.00:
Idem
- De telecomunicação por satélite:
- Para estação principal térrea fixa,
sem conjunto antena refletor.
- Para estações VSAT (" Very Smali
Aperture Terminal"), sem conjunto antena-refletor.
- De telefonia celular:
- Para estação base.
- Terminais fixos, sem fonte própria
de energia.
- Do tipo modulador-demodulador
("rádio modem ").
8527.90.00
Exclusivamente receptores pessoais de
radiomensagens de freqüência inferior a 150 Mhz.
Idem
8529.90.00
Exclusivamente de aparelhos das subposições
8525.10 ou 8525.20, exceto gabinetes e bastidore
Idem
8543.80.00
Exceto as seguintes mercadorias:
Idem
- Amplificadores de radiofreqüência:
- Para transmissão de sinais de
microondas de alta potência (HPA) a válvula TWT do tipo "
Phase Combines " com potência de saída superior a 2,7
kW.
- Para distribuição de sinais de
televisão.
- Aparelhos para eletrocutar insetos.
2.- SETOR DE INFORMÁTICA
01 - Básico
NALADI/SH
DESCRIÇÃO
8470.50.00
Exclusivamente eletrônicas.
8471.20.00
Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
- De peso superior a 10 kg ou que
funcionem apenas com fonte externa de energia
- De peso inferior a 2,5 kg com
teclado alfanumérico de pelo menos 70 teclas e com uma tela ("
display ") de área superior a 140 cm² e inferior a 560 cm²,
capazes de funcionar sem fonte externa de energia.
8471.91.00
Exceto as seguintes unidades de
processamento numéricas (digitais):
- De pequena capacidade, baseadas em
micro-processadores, com capacidade de instalação, dentro do mesmo
gabinete, de unidades de memória da subposição 8471.93, podendo
conter múltiplos conectores de expansão (" slots "), e valor
FOB inferior ou igual a US$12.500, por unidade.
- De média capacidade, podendo conter,
no máximo, uma unidade de entrada e outra de saída da subposição
8471.92, com capacidade de instalação, dentro do mesmo gabinete, de
unidades de memória da subposição 8471.93, podendo conter múltiplos
conectores de expansão (" slots "), e valor FOB superior a
US$12.500 e inferior ou igual a US$46.000, por unidade.
- De grande capacidade, podendo conter
no máximo uma unidade de entrada e outra de saída da subposição
8471.92, com capacidade de instalação interna, ou em módulos
separados do gabinete do processador central, de unidades de
memória da subposição 8471.93, e valor FOB superior a US$46.000 e
inferior ou igual a US$100.000, por unidade.
- De muito grande capacidade, podendo
conter no máximo uma unidade de entrada e outra de saída da
subposição 8471.92, com capacidade de instalação interna, ou em
módulos separados do gabinete do processador central, de unidades
de memória da subposição 8471.70 e valor FOB superior a US$100.000,
por unidade.
8471.92.00
Exceto as seguintes mercadorias:
- Impressoras, que não sejam de
impacto:
- De transferência térmica,
policromáticas, com velocidade de impressão inferior ou igual a 3
páginas por minuto, de largura de impressão inferior ou igual a 580
mm.
- De largura de impressão superior a
580mm e velocidade de impressão inferior ou igual a 50 páginas por
minuto.
- A " laser ", com resolução
igual ou superior a 800 pontos/polegada, largura de impressão igual
ou superior a 297 mm (A3) e velocidade de impressão de pelo menos 6
ppm (páginas por minuto), mas inferior ou igual a 50 ppm.
- Policromáticas, de velocidade
inferior ou igual a 3 ppm (páginas por minuto) e capacidade de
combinar, no mínimo, 16 milhões de cores, que não sejam a jato de
tinta.
- Com velocidade de impressão superior
a 50 páginas por minuto.
- Traçadores gráficos ("
plotters ") com largura de impressão superior a 580mm,
exceto por meio de penas.
- Digitalizadoras de imagens.
- Mesas digitalizadoras.
- Impressora de código de barras
postais, tipo 3 em 5, a jato de tinta fluorescente, com velocidade
de até 4,5m/s e passo de 1,4mm.
8471.93.00
Exceto as seguintes mercadorias:
- Unidades de discos magnéticos.
- Unidades de discos para leitura ou
gravação de dados por meios ópticos.
- Unidades de fitas magnéticas para
cartuchos ou para cassetes.
8471.99.00
Exceto as seguintes mercadorias:
- Controladoras de comunicações ("
front and processor ").
- Distribuidores de conexões para
redes (" hub ").
8472.90.00
Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
- Distribuidores (dispensadores)
automáticos de papel-moeda, incluídos os que efetuam outras
operações bancárias.
- Máquinas do tipo das utilizadas em
caixas de banco, com dispositivo para autenticar.
- Classificadoras automáticas de
documentos, com leitores ou gravadores da subposição 8471.99
incorporados, com capacidade de classificação inferior ou igual a
400 documentos por minuto.
8473.29.00
- Exclusivamente partes de caixas
registradoras da subposição 8470.50 (exceto circuitos impressos com
componentes elétricos ou eletrônicos montados) e partes de máquinas
da subposição 8470.90.
8473.30.00
Exceto as seguintes mercadorias:
- Mecanismos completos de impressoras
a " laser ", LED (Díodos Emissores de Luz) ou LCS (Sistema
de Cristal Líquido), montados.
- Martelos de impressão e bancos de
martelos.
- Cabeças de impressão, térmicas.
- Cintas de caracteres.
- Braços posicionadores de cabeças
magnéticas e cabeças magnéticas de unidades de discos ou fitas
magnéticas.
- Mecanismo bobinador para unidades de
fitas magnéticas (" magnetic tape transporter
").
- Circuitos impressos com componentes
elétricos ou eletrônicos montados.
- Cartões de memória (" memory
card ").
- Telas (" display ") para
microcomputadores portáteis.
8473.40.00
Exceto as seguintes mercadorias:
- Circuitos impressos com componentes
elétricos ou eletrônicos, montados.
- De distribuidores (dispensadores)
automáticos de papel-moeda, incluídos os que efetuam outras
operações bancárias.
- De máquinas do tipo das utilizadas
em caixas de banco, com dispositivo para autenticar.
8511 80.00
Exclusivamente dispositivos
eletrônicos de ignição, numéricos digitais.
8517.40.00
Exclusivamente aparelhos de
fac-símile .
8531.20.00
Todas as mercadorias.
8537.10.00
Exclusivamente comandos numéricos
computadorizados (CNC).
8540.30.00
Exclusivamente tubos catódicos de
unidades de saída por vídeo ("monitores") da subposição 8471.92,
monocromáticos, com diagonal de tela superior ou igual a 35,56cm
(14 polegadas).
9026.10.00
Exclusivamente medidores-transmissores
eletrônicos de vazão (caudal), que funcionem pelo princípio de
indução eletromagnética.
9028.30.00
Exclusivamente monofásicos, para
corrente alternada, bifásicos ou trifásicos, numéricos (digitais).
9030.39.00
Exclusivamente voltímetros.
9030.40.00
Todas as mercadorias.
9030.81.00
Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
- De teste de circuitos integrados.
- De teste de continuidade de
circuitos impressos.
9030.89.00
Exceto as seguintes mercadorias:
- Analisadores lógicos de circuitos
numéricos (digitais).
- Analisadores de espectro de
freqüência.
9030.90.00
Exceto de instrumentos e aparelhos da
subposição 9030.10.
9031.80.00
Exclusivamente aparelhos digitais, de
uso em veículos automóveis, para medida e indicação de múltiplas
grandezas tais como: velocidade média, consumos instantâneo e médio
e autonomia (computadores de bordo).
9032.89.00
Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
- Reguladores de voltagem eletrônicos.
- Controladores eletrônicos do tipo
dos utilizados em veículos automóveis.
- Outros instrumentos e aparelhos para
regulação ou controle de grandezas não elétricas.
A. Montagem e soldadura de todos os
componentes nas placas de circuito impresso.
B. Montagem das partes elétricas e
mecânicas, totalmente separadas a nível básico de componentes.
C. Integração das placas de circuito
impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto
final de acordo com os itens "A" e "B" anteriores.
Estão isentos da montagem os seguintes
módulos ou subconjuntos:
1) mecanismos completos de impressão a
" laser ", LED (Díodos emissores de luz) ou LCS (Sistema de
Cristal Líquido), montados (item 8473.30.00), para impressoras do
item 8471.92.00, com largura de impressão inferior ou igual a 580
mm
2) mecanismos de impressão por sistema
térmico ou " laser " (item 8517.90.00 ) para aparelhos de "
fac-símile " do item 8517.40.00; e
3) banco de martelos (item 8473.30.00)
para impressoras de linha (item 8471.92.00).
Admitir-se-á a utilização de
subconjuntos montados nas Partes Signatárias por terceiros
fabricantes, desde que a produção dos mesmos cumpra o estabelecido
nos itens "A" e "B'".
Não desnatura o cumprimento do Regime
de Origem definido a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de
unidades de discos magnéticos, óticos e fonte de alimentação.
02. Microcomputadores portáteis de
peso inferior ou igual a 10kg, capazes de funcionar sem fonte de
energia externa (item 8471.20.00), exceto as seguintes mercadorias:
- De peso inferior a 750 g, sem
teclado incorporado, com reconhecimento de escritura, entrada de
dados e de comandos através de uma tela (" display ") de
área inferior a 280cm² (PDA " Personal Digital
Assistent ").
- De peso inferior a 350 g com teclado
alfanumérico de pelo menos 70 teclas e com uma tela ("
display ") de área inferior a 140cm² (" Palmtop
").
A. Montagem e soldadura de todos os
componentes nas placas de circuito impresso que implementam as
funções de processamento e memória, as controladoras de periféricos
para teclado, vídeo e unidades de discos magnéticos rígidos e as
interfases de comunicação em série e paralela acumulativamente.
Quando as unidades centrais de
processamento se incorporem no mesmo corpo ou gabinete, placa de
circuito impresso que implementem as funções de rede local ou
emulação de terminal, estas placas também deverão ter a montagem e
soldadura de todos os componentes nas placas de circuito impresso.
B. Montagem das partes elétricas e
mecânicas totalmente separadas a nível básico de componentes.
C. Integração das placas de circuito
impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto
final de acordo com os itens "A" e "B" anteriores.
Estão isentos da montagem os seguintes
módulos ou subconjuntos:
- Visor (" display ") (item
8473.30.00), para microcomputadores portáteis.
A inclusão em um mesmo corpo ou
gabinete de unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de
alimentação não desnatura o cumprimento do Regime de Origem
definido.
03 - Unidades digitais de
processamento de computadores de pequena capacidade (item
8471.91.00), baseadas em micro-processadores, com capacidade de
instalação, dentro do mesmo gabinete, de unidades de memória da
subposição 8471.93, podendo conter múltiplos conectores de expansão
(" slots "), e valor FOB inferior ou igual a US$12.500, por
unidade.
A. Montagem e soldadura de todos os
componentes nas placas de circuito impresso que implementam as
funções de processamento e memória, e as seguintes interfases: em
série, paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado e de
vídeo acumulativamente.
Quando as unidades centrais de
processamento incorporem ao mesmo corpo ou gabinete placas de
circuito impresso que implementem as funções de rede local ou
emulação de terminal, estas placas também deverão ter uma montagem
e soldadura de todos os componentes nas placas de circuito
impresso.
Nas unidades digitais de processamento
do tipo " discless " destinadas a interconexão em redes
locais, a montagem da placa que implementa a interfase de rede
local poderá substituir a montagem das placas que implementam as
interfases em série, paralela e de unidades de discos magnéticos.
B. Montagem das partes elétricas e
mecânicas totalmente separadas a nível básico de componentes.
Integração das placas de circuito
impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto
final de acordo com os itens "A" e "B" anteriores.
Não desnatura o cumprimento do Regime
de Origem definido a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de
unidades de discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.
04 - Unidades digitais de computadores
de capacidade média e grande (item 8471.91.00), exclusivamente as
seguintes mercadorias:
- De computadores de média capacidade,
podendo conter, no máximo, uma unidade de entrada e outra de saída
da subposição 8471.92, com capacidade de instalação, dentro do
mesmo gabinete, de unidades de memória da subposição 8471.93,
podendo conter múltiplos conectores de expansão (" slots "),
e valor FOB inferior ou igual a US$46.000, por unidade.
- De computadores de grande
capacidade, podendo conter no máximo uma unidade de entrada e outra
de saída da subposição 8471.92, com capacidade de instalação
interna, ou em módulos separados do gabinete do processador
central, de unidades de memória da subposição 8471.93, e valor FOB
superior a US$46.000 e inferior ou igual a US$100.000, por unidade.
A. Montagem e soldadura de todos os
componentes no conjunto de placas de circuito impresso que
implementem como mínimo 3 (três) das 5 (cinco) seguintes funções:a)
processamento central; b) memória; c) unidade de controle
integrada/interfase ou controladoras de periféricos; d) suporte e
diagnóstico de sistema; e) canal ou interfase de comunicação com
unidade de entrada e saída de dados e periféricos ou,
alternativamente, a montagem de pelo menos 4 (quatro) placas de
circuito impresso que implementem qualquer uma destas funções;
B. Montagem e integração das placas de
circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação
do produto final
C. Quando a montagem do produto se
realize com conjuntos em forma de caixão, estes conjuntos deverão
ser montados a partir de seus subconjuntos, tais como: fonte de
alimentação, placa de circuito impresso e fios.
Quando a empresa opte pela montagem do
número de placas de circuito impresso estabelecido no item "A", no
caso em que se utilizem placas que sejam padrões do mercado, como
por exemplo, placas de memória com uma superfície inferior ou igual
a 50cm² do tipo "SIMM" do item 8473.30.00, será considerada uma
placa por função, independentemente da quantidade de placas
montadas para implementar a função.
Para cumprir com o disposto,
admitir-se-á a utilização de subconjuntos montados nas Partes
Signatárias por terceiros fabricantes, desde que a produção dos
mesmos cumpra o estabelecido nos itens "A", "B" e "C".
O disposto neste Regime também se
aplica às unidades de controle de periféricos, tais como
controladores de discos, fitas, impressoras e leitoras ópticas e/ou
magnéticas e as expansões das funções mencionadas no item "A",
inclusive quando não se apresentem no mesmo corpo ou gabinete das
unidades digitais de processamento.
05 - Unidades digitais de computadores
de capacidade muito grande (item 8471.91.00), podendo conter no
máximo uma unidade de entrada e outra de saída da subposição
8471.92, com capacidade de Instalação Interna ou em módulos
separados do gabinete do processador central, de unidades de
memória da subposição 8471.93, e valor FOB superior a US$100.000,
por unidade.
A. Montagem e soldadura de todos os
componentes no conjunto de placas de circuito impresso que
implementem como mínimo duas das cinco funções seguintes: a) canal
de comunicação; b) memória; c) processamento central; d) unidade de
controle integrada/interfase; e) suporte e diagnóstico de sistema
ou alternativamente, a montagem de, pelo menos, 3 (três) placas de
circuitos impressos que implementem qualquer uma destas funções.
B. Montagem e integração das placas de
circuito impresso e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação
do produto final.
C. Quando a montagem do produto se
realize com conjuntos em forma de caixão, estes conjuntos deverão
ser montados a partir de seus subconjuntos, tais como: fontes de
alimentação, placa de circuito impresso e fios.
Quando a empresa opte pela montagem do
número de placas de circuito impresso estabelecido no item "A", no
caso em que se utilizem placas que sejam padrões do mercado, como
por exemplo, placas de memória com uma superfície inferior ou igual
a 50cm² do tipo "SIMM" do item 8473.30.00, será considerada uma
placa por função, independentemente da quantidade de placas
montadas para implementar a função.
Para cumprir o disposto, admitir-se-á
a utilização de subconjuntos montados nas Partes Signatárias por
terceiros fabricantes, desde que a produção dos mesmos cumpra o
estabelecido nos itens "A", "B" e "C".
O disposto neste Regime também se
aplica às unidades de controle de periféricos, tais como
controladores de discos, fitas, impressoras e leitoras ópticas ou
magnéticas e as expansões das funções mencionadas no item "A",
quando não se apresentem no mesmo corpo ou gabinete das unidades
digitais de processamento.
06 - Discos Rígidos (item 8471.93.00)
A. Montagem e soldadura de todos os
componentes nas placas de circuito impresso.
B. Montagem das partes elétricas e
mecânicas, totalmente separadas a nível básico de componentes (HDA
- Head Disk Assembly ).
C. Integração das placas de circuito
impresso e das partes elétricas e mecânicas na formação do produto
final de acordo com os itens "A" e "B" anteriores.
D. Admitir-se-á a utilização de
subconjuntos montados nas Partes Signatárias por terceiros
fabricantes, desde que a produção dos mesmos cumpra o estabelecido
nos itens "A" e "B".
E. Para a produção de discos
magnéticos com capacidade de armazenamento superior a 1
GBYTES por HDA ( Head Disk Assembly ) não formatado
poderá optar-se entre cumprir o disposto nos itens "A" ou "B" e
caso se cumpra o disposto no item "A" deverão ser soldados e
montados todos os componentes nas placas de circuito impresso que
implementem pelo menos duas das seguintes funções:
I - Comunicação com a unidade
controladora de disco
II - Posicionamento dos conjuntos de
leitura e gravação; e
III - Leitura e gravação.
07 - Circuitos impressos montados com
componentes elétricos ou eletrônicos dos aparelhos dos itens:
8473.29.00
Exclusivamente de caixas registradoras
do item 8470.50.00.
8473.30.00
Exceto as placas de memória com
superfície inferior ou igual a 50 cm².
8473.40.00
Todas as mercadorias.
8517.90.00
Todas as mercadorias.
8529.90.00
Exclusivamente dos aparelhos das
subposições 8525.10 e 8525.20.
9032.90.00
Todas as mercadorias.
Montagem e soldadura nas placas de
circuitos impressos de todos os componentes, desde que estes não
partam do item 8473.30.00
08 - Placas(Módulos de Memória) com
uma superfície não superior a 50 cm² (item 8473.30.00)
A. Montagem da pastilha semicondutora
não encapsulada.
B. Encapsulamento da pastilha.
C. Teste (ensaio) elétrico.
D. Marcação (identificação) do
componente (memória).
E. Montagem e soldadura dos
componentes semicondutores (memória) no circuito impresso.
09 - Componentes Semicondutores e
Dispositivos Optoeletrônicos dos seguintes itens:
8541.10.00
Exceto Zener montado
8541.29.00
Exclusivamente montado
8541.30.00
Exclusivamente montado
8541.40.10
Exclusivamente as células solares não
montadas e os fotorresistores montado
8541.40.20
Todas as mercadoria
8541.50.00
Exclusivamente montado
8542.11.00
Montados, exceto micro-processadores,
microcontroladores, coprocessadores e circuitos do tipo "
chipset "
8542.19.00
Exclusivamente montado
A. Montagem da pastilha semicondutora
não encapsulada.
B. Encapsulamento da pastilha montada.
C. Teste (ensaio) elétrico ou
optoeletrônico.
D. Marcação (identificação).
E. Os circuitos integrados bipolares
com tecnologia superior a cinco microns (micra) e os díodos de
potência deverão também realizar o processamento físico-químico da
pastilha semicondutora.
F. Os circuitos integrados monolíticos
projetados em uma das Partes Signatárias estão isentos de realizar
as etapas "A" e "B" anteriores.
10 - Componentes a película espessa ou
a película fina (item 8542.20.00)
A. Processamento físico-químico sobre
substrato.
B. Teste (ensaio) elétrico ou
optoeletrônico.
C. Marcação (identificação).
D. Para a produção de circuitos
integrados híbridos estão isentos de atender os itens "A", "B" e
"C" os componentes semicondutores utilizados como insumos na
produção dos mesmos.
11 - Células Fotovoltáicas (item
8541.40.10), em módulos ou painéis, exclusivamente as seguintes
mercadorias:
- Fotodíodo
- Células solare
A. Processamento físico-químico
referente a etapas de divisão, texturização e metalização.
B Encapsulamento da pastilha montada.
C. Teste (ensaio) elétrico ou
optoeletrônico.
D. Marcação (identificação).
12 - Fios ópticos dos seguintes itens:
8544.70.00
Exceto com revestimento externo de
aço, aptos para instalação submarina (cabo submarino)
9001.10.00
Exclusivamente cabo
A. Pintura de fibras.
B. Reunião de fibras em grupos.
C. Reunião para formação em grupos.
D. Extrusão da capa ou aplicação de
armação metálica e marcação.
E. Será admitida a realização das
atividades descritas nos itens "A" e "B" por terceiros fabricantes,
desde que efetuadas em uma das Partes Signatárias.
F. As empresas deverão realizar
atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação
do produto a sua fabricação e teste (ensaios) de aceitação
operacional.
G. Os fios ópticos deverão utilizar
fibras ópticas que cumpram o requisito específico de origem
definido para as mesmas.
13 - Exclusivamente fibras ópticas
(item 9001.10.00)
A. Processamento físico-químico
resultante da obtenção da pré-forma.
B. Esticamento da fibra.
C. Teste.
D. Embalagem.
E. Será admitida a realização da
atividade descrita no item "A" por terceiros fabricantes desde que
efetuada em uma das Partes Signatárias.
F. As empresas deverão realizar
atividades de engenharia referentes ao desenvolvimento e adaptação
do produto a sua fabricação e teste (ensaio).