2.463, De 19.1.98

Presidência da
RepúblicaSubchefia para Assuntos
Jurídicos
DECRETO Nº 2.463, DE 19 DE JANEIRO
DE 1998.
Dispõe sobre a execução do Sexto Protocolo
Adicional ao Acordo de Complementação Econômica nº 35, entre os
Governos dos Estados Partes do MERCOSUL e o Governo da República do
Chile, de 11 de setembro de 1997.
        O PRESIDENTE DA REPÚBLICA, no
uso das atribuições que lhe confere o art. 84, inciso IV, da
Constituição,
        CONSIDERANDO que o Tratado de Montevidéu de 1980,
que criou a Associação Latino-Americana de Integração (ALADI),
firmado pelo Brasil em 12 de agosto de 1980 e aprovado pelo
Congresso Nacional, por meio do Decreto Legislativo nº 66, de 16 de
novembro de 1981, prevê a modalidade de Acordo de Complementação
Econômica;
        CONSIDERANDO que os Plenipotenciários da
República Federativa do Brasil, da República Argentina, da
República do Paraguai e da República Oriental do Uruguai, como
Estados Partes do Mercado Comum do Sul (MERCOSUL) e da República do
Chile, com base no Tratado de Montevidéu de 1980, assinaram em 11
de setembro de 1997, em Montevidéu, o Sexto Protocolo Adicional ao
Acordo de Complementação Econômica nº 35, entre os Governos dos
Estados Partes do MERCOSUL e o Governo da República do
Chile,
        DECRETA:
        Art. 1º O Sexto Protocolo Adicional ao Acordo de
Complementação Econômica nº 35, entre os Governos dos Estados
Partes do Mercado Comum do Sul (MERCOSUL) e o Governo do Chile,
apenso por cópia ao presente Decreto, será executado e cumprido tão
inteiramente como nele se contém.
        Art. 2º Este Decreto entra em vigor na data de
sua publicação.
Brasília, em 19 de janeiro de 1998; 177º da Independência
e 110º da República.
FERNANDO HENRIQUE CARDOSO
Luiz Felipe Lampreia
ACORDO DE
COMPLEMENTAÇÃO ECONÔMICA Nº 35 CELEBRADO ENTRE OS GOVERNOS DOS
ESTADOS PARTES DO MERCOSUL E O GOVERNO DA REPÚBLICA DO
CHILE
Sexto Protocolo
Adicional
Os Plenipotenciários da República Argentina, da República
Federativa do Brasil, da República do Paraguai e da República
Oriental do Uruguai, na sua condição de Estados Partes do Mercado
Comum do Sul (MERCOSUL), por um lado, e da República do Chile, por
outro, acreditados por seus respectivos Governos segundo poderes
que foram outorgados em boa e devida forma, depositados
oportunamente na Secretaria-Geral da Associação,
CONSIDERANDO Que a Comissão Administradora do Acordo de
Complementação Econômica Nº 35, em cumprimento do mandato
estabelecido no Apêndice 4 do Anexo 13 do Acordo, aprovou a
Resolução MCS-CH-1/97 pela qual são definidos os requisitos
específicos de origem para os setores de telecomunicações e
informática,
CONVÊM EM:
Art. 1º -
Substituir integralmente o Apêndice 4 do Anexo 13 Regime de
origem do Acordo de Complementação Econômica Nº 35 pelo registrado
no Anexo ao presente Protocolo, no qual se estabelecem os
requisitos específicos de origem que deverão cumprir os produtos
dos setores de telecomunicações e informática, para beneficiar-se
das preferências estabelecidas nesse Acordo.
Art. 2º - O presente Protocolo vigorará a partir
da data de sua subscrição.
A Secretaria-Geral da Associação será depositária do
presente Protocolo, do qual enviará cópias devidamente autenticadas
aos Governos signatários.
EM FÉ DO QUE, os respectivos Plenipotenciários subscrevem
o presente Protocolo na cidade de Montevidéu, aos onze dias do mês
de setembro mil novecentos e noventa e sete, em um original nos
idiomas português e espanhol, sendo ambos os textos igualmente
válidos.
Pelo Governo da República da Argentina:
Jesus Sabra
Pelo Governo da República Federativa do
Brasil:
José Artur Denot Medeiros
Pelo Governo da República do Paraguai:
Efraín Darío Centurión
Pelo Governo da República Oriental do
Uruguai:
Adolfo Castells
Pelo Governo da República do Chile:
Augusto Bermúdez Arancibia
APÊNDICE 4
(Corresponde ao artigo 4º)
Setor de Telecomunicações
NALADI/SH DESCRIÇÃO REQUISITOS
8517 Aparelhos elétricos para telefonia ou Devem cumprir
com o requisito de
telegrafia, por fio, incluídos os aparelhos origem previsto no
Artigo 3º, inciso
de telecomunicação por corrente 6, e o seguinte processo
produtivo:
portadora montagem como mínimo de 80% das
Exceto as seguintes mercadorias: placas de circuito impresso,
por
Do item 8517.40.00: produto; montagem e soldagem de
- Aparelhos de fac-símile todos os componentes na placa
de
- Equipamentos terminais ou repetidores circuito impresso; das
partes elétricas e
sobre linhas de fibras ópticas, com mecânicas totalmente separadas
a nível
capacidade de transmissão superior a 140 básico de componentes e
integração das
Mbits/s placas de circuito impresso e nas partes
- Multiplexadores por divisão de tempo, elétricas e mecânicas na
formação do
numéricos (digitais), síncronos com produto final.
velocidade de transmissão superior ou
igual a 155 Mbits/s.
Do item 8517.81.00:
- Aparelho de gerenciamento de redes
(TMN - Telecomunication Management
Network)
8525 Aparelhos transmissores de radiotelefonia ,
radiotelegrafia, radiodifusão ou televisão,
mesmo incorparando um aparelho de
recepção ou um aparelho de gravação ou
de reprodução de som; câmara de
televisão.
Exceto as seguinte mercadorias:
Do item 8525.20.00:
- De telecomunicação por satélite:
-- Para estação principal térrea fixa, sem
conjunto antena refletor.
-- Para estações VSAT (Very Small
Aperture Terminal), sem conjunto
antena-refletor.
- De telefonia celular:
-- Para estação base.
-- Terminais fixos, sem fonte própria de
energia.
- Do tipo modulador-demodulador (rádio
modem).
8527.90.00 Exclusivamente receptores pessoais de
Idem
radiomensagens de freqüência inferior a
150 Mhz.
8529.90.00 Exclusivamente de aparelhos das Idem
subposições 8525.10 ou 8525.20, exceto
gabinetes e bastidores
8543.80.00 Exceto as seguintes mercadorias: Idem
- Amplificadores de radiofreqüência:
-- Para transmissão de sinais de
microondas de alta potência (HPA) a
válvula TWT do tipo Phase Combines
com potência de saída superior a 2,7 kW.
-- Para distribuição de sinais de televisão.
- Aparelhos para eletrocutar insetos.
SETOR DE INFORMÁTICA
01 - Básico
NALADI/SH DESCRIÇÃO
8470.50.00 Exclusivamente eletrônicas.
8471.20.00 Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
- De peso superior a 10 kg ou que funcionem apenas com
fonte externa de energia.
- De peso inferior a 2,5 kg com teclado alfanumérico de
pelo menos 70 teclas e com uma
tela (display) de área superior a 140 cm2 e inferior a 560
cm2, capazes de funcionar
sem fonte externa de energia.
8471.91.00 Exceto as seguintes unidades de processamento
numéricas (digitais):
- De pequena capacidade, baseadas em micro-processadores,
com capacidade de
instalação, dentro do mesmo gabinete, de unidades de memória da
subposição 8471.93,
podendo conter múltiplos conectores de expansão (slots), e
valor FOB inferior ou
igual a US$12.500, por unidade.
- De média capacidade, podendo conter, no máximo, uma
unidade de entrada e outra de
saída da subposição 8471.92, com capacidade de instalação, dentro
do mesmo gabinete,
de unidades de memória da subposição 8471.93, podendo conter
múltiplos conectores de
expansão (slots), e valor FOB superior a US$12.500 e
inferior ou igual a US$46.000,
por unidade.
- De grande capacidade, podendo conter no máximo uma
unidade de entrada e outra de
saída da subposição 8471.92, com capacidade de instalação interna,
ou em módulos
separados do gabinete do processador central, de unidades de
memória da subposição
8471.93, e valor FOB superior a US$46.000 e inferior ou igual a
US$100.000, por
unidade.
- De muito grande capacidade, podendo conter no máximo
uma unidade de entrada e
outra de saída da subposição 8471.92, com capacidade de instalação
interna, ou em
módulos separados do gabinete do processador central, de unidades
de memória da
subposição 8471.70 e valor FOB superior a US$100.000, por
unidade.
8471.92.00 Exceto as seguintes mercadorias:
- Impressoras, que não sejam de impacto:
-- De transferência térmica, policromáticas, com
velocidade de impressão inferior ou
igual a 3 páginas por minuto, de largura de impressão inferior ou
igual a 580mm.
-- De largura de impressão superior a 580mm e velocidade
de impressão inferior ou igual
a 50 páginas por minuto.
- A laser, com resolução igual ou superior a 800
pontos/polegada, largura de impressão
igual ou superior a 297mm (A3).e velocidade de impressão de pelo
menos 6 ppm
(páginas por minuto), mas inferior ou igual a 50 ppm.
-- Policromáticas, de velocidade inferior ou igual a 3
ppm (páginas por minuto) e
capacidade de combinar, no mínimo, 16 milhões de cores, que não
sejam a jato de tinta.
-- Com velocidade de impressão superior a 50 páginas por
minuto.
- Traçadores gráficos (plotters) com largura de
impressão superior a 580mm, exceto
por meio de penas.
- Digitalizadores de imagens.
- Mesas digitalizadoras
- Impressora de código de barras postais, tipo 3 em 5, a
jato de tinta fluorescente, com
velocidade de até 4,5m/s e passo de 1,4mm.
8471.93.00 Exceto as seguintes mercadorias:
9028.
- Unidades de discos magnéticos 9030.
- Unidades de discos para leitura ou gravação de dados
por meios ópticos 9030.
- Unidades de fitas magnéticas para cartuchos ou para
cassetes. 9030.
8471.99.00 Exceto as seguintes mercadorias:
- Controladoras de comunicações (front end
processor). 9030.
- Distribuidores de conexões para redes
(hub).
8472.90.00 Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
- Distribuidores (dispensadores) automáticos de
papel-moeda, incluídos 9030.
os que efetuam outras operações bancárias.
- Máquinas do tipo das utilizadas em caixas de banco, com
dispositivo 9031.
para autenticar.
- Classificadoras automáticas de documentos, com leitores
ou gravadores 9032.
da subposição 8471.99 incorporados, com capacidade de
classificação
inferior ou igual a 400 documentos por minuto.
8473.29.00 - Exclusivamente partes de caixas
registradoras da subposição 8470.50
(exceto circuitos impressos com componentes elétricos ou
eletrônicos
montados) e partes de máquinas da subposição 8470.90.
8473.30.00 Exceto as seguintes mercadorias:
- Mecanismos completos de impressoras a laser,
LED (Díodos A.
Emissores de Luz) ou LCS (Sistema de Cristal Líquido),
montados.
- Martelos de impressão e bancos de martelos.
B.
- Cabeças de impressão, térmicas. C.
Cintas de caracteres.
- Braços posicionadores de cabeças magnéticas e cabeças
magnéticas de
unidades de discos ou fitas magnéticas.
- Mecanismo bobinador para unidades de fitas magnéticas
(magnetic
tape transporter).
- Circuitos impressos com componentes elétricos ou
eletrônicos
montados.
- Cartões de memória (memory card).
- Telas (display) para microcomputadores
portáteis.
8473.40.00 Exceto as seguintes mercadorias:
- Circuitos impressos com componentes elétricos, ou
eletrônicos,
montados.
- De distribuidores (dispensadores) automáticos de
papel-moeda,
incluídos os que efetuam outras operações bancárias.
- De máquinas do tipo das utilizadas em caixas de banco,
com
dispositivo para autenticar.
8511.80.00 Exclusivamente dispositivos eletrônicos de
ignação, numéricos digitais 02.
8517.40.00 - Exclusivamente aparelhos de
fac-símile.
8531.20.00 - Todas as mercadorias
8537.10.00 - Exclusivamente comandos numéricos
computadorizados (CNC).
8540.30.00 Exclusivamente tubos catódicos de unidades de
saída por vídeo A.
(monitores) da subposição 8471.92, monocromáticos, com diagonal
de
tela superior ou igual a 35,56cm (14 polegadas).
9026.10.00 Exclusivamente medidores-transmissores
eletrônicos de vazão (caudal),
que funcionem pelo princípio de indução
eletromagnética.
9028.30.00 Exclusivamente monofásicos, para corrente
alternada, bifásicos ou
trifásicos, numéricos (digitais).
9030.39.00 Exclusivamente voltímetros.
9030.40.00 Todas as mercadorias.
9030.81.00 Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
- De teste de circuitos integrados.
- De teste de continuidade de circuitos
impressos.
9030.89.00 Exceto as seguintes mercadorias:
- Analisadores lógicos de circuitos numéricos
(digitais).
- Analisadores de espectro de freqüência
9030.89.00 - Exceto de instrumentos e aparelhos da
subposição 9030.10.
9031.80.00 Exclusivamente aparelhos digitais, de uso em
veículos automóveis, para
medida e indicação de múltiplas grandezas tais como: velocidade
média,
consumos instantâneo e médio e autonomia (computadores de
bordo).
9032.89.00 Exclusivamente as seguintes
mercadorias:
- Reguladores de voltagem eletrônicos.
- Controladores eletrônicos do tipo dos utilizados em
veículos
automóveis.
- Outros instrumentos e aparelhos para regulação ou
controle de
grandezas não elétricas.
A. Montagem e soldadura de todos os componentes nas
placas de circuito impresso.
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente
separadas a nível básico de componentes.
C. Integração das placas de circuito impresso e das
partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo
com os itens A e B anteriores.
Estão isentos da montagem os seguintes módulos ou
subconjuntos:
1) mecanismos completos de impressão a laser,
LED (Díodos emissores de luz) ou LCS (Sistema de Cristal Líquido),
montados (item 8473.30.00), para impressoras do item 8471.92.00,
com largura de impressão inferior ou igual a 580mm;
2) mecanismos de impressão por sistema térmico ou
laser (item 8517.90.00) para aparelhos de
fac-símile do item 8517.40.00;
3) banco de martelos (item 8473.30.00) para impressoras
de linha (item 8471.92.00).
Admitir-se-á a utilização de subconjuntos montados nas
Partes Signatárias por terceiros fabricantes, desde que a produção
dos mesmos cumpra o estabelecido nos itens A e
B.
Não desnatura o cumprimento do Regime de Origem definido
a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos
magnéticos, óticos e fonte de alimentação.
02. Microcomputadores portáteis de peso inferior ou igual
a 10kg, capazes de funcionar sem fonte de energia externa (item
8471.20.00), exceto as seguintes mercadorias:
-- De peso inferior a 750 g, sem teclado incorporado, com
reconhecimento de escritura, entrada de dados e de comandos através
de uma tela (display) de área inferior a 280cm2 (PDA
Personal Digital Assistent).
-- De peso inferior a 350 g, com teclado alfanumérico de
pelo menos 70 teclas e com uma tela (display) de área
inferior a 140cm2 (Palmtop).
A. Montagem e soldadura de todos os componentes nas
placas de circuito impresso que implementam as funções de
processamento e memória, as controladoras de periféricos para
teclado, vídeo e unidades de discos magnéticos rígidos e as
interfases de comunicação em série e paralela
acumulativamente.
Quando as unidades centrais de processamento se
incorporem no mesmo corpo ou gabinete, placa de circuito impresso
que implementem as funções de rede local ou emulação de terminal,
estas placas também deverão ter a montagem e soldadura de todos os
componentes nas placas de circuito impresso.
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente
separadas a nível básico de componentes.
C. Integração das placas de circuito impresso e das
partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo
com os itens A e B anteriores.
Estão isentos da montagem os seguintes módulos ou
subconjuntos:
- Visor (display) (item 8473.30.00), para
microcomputadores portáteis.
A inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de
discos magnéticos, ópticos e fonte de alimentação não desnatura o
cumprimento do Regime de Origem definido.
03 - Unidades digitais de processamento de computadores
de pequena capacidade (item 8471.91.00), baseadas em
microprocessadores, com capacidade de instalação, dentro do mesmo
gabinete, de unidades de memória da subposição 8471.93, podendo
conter múltiplos conectores de expansão (slots), e valor
FOB inferior ou igual a US$12.500, por unidade.
A. Montagem e soldadura de todos os componentes nas
placas de circuito impresso que implementam as funções de
processamento e memória, e as seguintes interfases: em série,
paralela, de unidades de discos magnéticos, de teclado e de vídeo
acumulativamente.
Quando as unidades centrais de processamento incorporem
ao mesmo corpo ou gabinete placas de circuito impresso que
implementem as funções de rede local ou emulação de terminal, estas
placas também deverão ter uma montagem e soldadura de todos os
componentes nas placas de circuito impresso.
Nas unidades digitais de processamento do tipo
discless destinadas a interconexão em redes locais, a
montagem da placa que implementa a interfase de rede local poderá
substituir a montagem das placas que implementam as interfases em
série, paralela e de unidades de discos magnéticos.
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas totalmente
separadas a nível básico de componentes.
C. integração das placas de circuito impresso e das
partes elétricas e mecânicas na formação do produto final de acordo
com os itens A e B anteriores.
Não desnatura o cumprimento do Regime de Origem definido
a inclusão em um mesmo corpo ou gabinete de unidades de discos
magnéticos, ópticos e fonte de alimentação.
04 - Unidades digitais de computadores de capacidade
média e grande (item 8471.91.00), exclusivamente as seguintes
mercadorias:
-- De computadores de média capacidade, podendo conter,
no máximo, uma unidade de entrada e outra de saída da subposição
8471.92, com capacidade de instalação, dentro do mesmo gabinete, de
unidades de memória da subposição 8471.93, podendo conter múltiplos
conectores de expansão (slots), e valor FOB inferior o
igual a US$46.000, por unidade.
-- De computadores de grande capacidade, podendo conter
no máximo uma unidade de entrada e outra de saída da subposição
8471.92, com capacidade de instalação interna, ou em módulos
separados do gabinete do processador central, de unidades de
memória da subposição 8471.93,.e valor FOB superior a US$46.000 e
inferior ou igual a US$100.000, por unidade.
A. Montagem e soldadura de todos os componentes no
conjunto de placas de circuito impresso que implementem como mínimo
3 (três) das 5 (cinco) seguintes funções: a) processamento central;
b) memória; c) unidade de controle integrada/interfase ou
controladoras de periféricos; d) suporte e diagnóstico de sistema;
e) canal ou interfase de comunicação com unidade de entrada e saída
de dados e periféricos ou, alternativamente, a montagem de pelo
menos 4 (quatro) placas de circuito impresso que implementem
qualquer uma destas funções;
B. Montagem e integração das placas de circuito impresso
e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto
final;
C. Quando a montagem do produto se realize com conjuntos
em forma de caixão, estes conjuntos deverão ser montados a partir
de seus subconjuntos, tais como: fonte de alimentação, placa de
circuito impresso e fios.
Quando a empresa opte pela montagem do número de placas
de circuito impresso estabelecido no item A, no caso em
que se utilizem placas que sejam padrões do mercado, como por
exemplo, placas de memória com uma superfície inferior ou igual a
50cm2 do tipo SIMM do item 8473.30.00, será considerada uma placa
por função, independentemente da quantidade de placas montadas para
implementar a função.
Para cumprir com o disposto, admitir-se-á a utilização de
subconjuntos montados nas Partes Signatárias por terceiros
fabricantes, desde que a produção dos mesmos cumpra o estabelecido
nos itens A, B e C.
O disposto neste Regime também se aplica às unidades de
controle de periféricos, tais como controladores de discos, fitas,
impressoras e leitoras ópticas e/ou magnéticas e as expansões das
funções mencionadas no item A, quando não se apresentem no
mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais de
processamento.
05 - Unidades digitais de computadores de capacidade
muito grande (item 8471.91.00), podendo conter no máximo uma
unidade de entrada e outra de saída da subposição 8471.92, com
capacidade de instalação interna ou em módulos separados do
gabinete do processador central, de unidades de memória da
subposição 8471.93, e valor FOB superior a US$100.000, por
unidade.
A. Montagem e soldadura de todos os componentes no
conjunto de placas de circuito impresso que implementem como mínimo
duas das cinco funções seguintes: a) canal de comunicação; b)
memória; c) processamento central; d) unidade de controle
integrada/interfase; e) suporte e diagnóstico de sistema ou
alternativamente, a montagem de, pelo menos, 3 (três) placas de
circuitos impressos que implementem qualquer uma destas
funções.
B. Montagem e integração das placas de circuito impresso
e dos conjuntos elétricos e mecânicos na formação do produto
final.
C. Quando a montagem do produto se realize com conjuntos
em forma de caixão, estes conjuntos deverão ser montados a partir
de seus subconjuntos, tais como: fontes de alimentação, placa de
circuito impresso e fios.
Quando a empresa opte pela montagem do número de placas
de circuito impresso estabelecido no item A, no caso em
que se utilizem placas que sejam padrões do mercado, como por
exemplo, placas de memória com uma superfície inferior ou igual a
50cm2 do tipo SIMM do item 8473.30.00, será considerada uma placa
por função, independentemente da quantidade de placas montadas para
implementar a função.
Para cumprir o disposto, admitir-se-á a utilização de
subconjuntos montados nas Partes Signatárias por terceiros
fabricantes, desde que a produção dos mesmos cumpra o estabelecido
nos itens A, B e C.
O disposto neste Regime também se aplica às unidades de
controle de periféricos, tais como controladores de discos, fitas,
impressoras e leitoras ópticas ou magnéticas e as expansões das
funções mencionadas no item A, quando não se apresentem no
mesmo corpo ou gabinete das unidades digitais de
processamento.
06 - Discos Rígidos (item 8471.93.00)
A. Montagem e soldadura de todos os componentes nas
placas de circuito impresso.
B. Montagem das partes elétricas e mecânicas, totalmente
separadas a nível básico de componentes (HDA- Head Disk
Assembly).
C. Integração das placas de circuito impresso e das
partes elétricas e mecânicas na formação do produto final, de
acordo com os itens A e B anteriores.
D. Admitir-se-á a utilização de subconjuntos montados nas
Partes Signatárias por terceiros fabricantes, desde que a produção
dos mesmos cumpra o estabelecido nos itens A e
B.
E. Para a produção de discos magnéticos com capacidade de
armazenamento superior a 1 GBYTES por HDA (Head Disk
Assembly) não formatado poderá optar-se entre cumprir o
disposto nos itens A ou B e caso se cumpra o
disposto no item A deverão ser soldados e montados todos
os componentes nas placas de circuito impresso que implementem pelo
menos duas das seguintes funções:
I - Comunicação com a unidade controladora de
disco;
II - Posicionamento dos conjuntos de leitura e
gravação;
e
III - Leitura e gravação.
7- Circuitos impressos montados com componentes elétricos
ou eletrônicos dos aparelhos dos itens:
8473.29.00 Exclusivamente de caixas registradoras do item
8470.50.00.
8473.30.00 Exceto as placas de memória com superfície
inferior ou igual a 50 cm2.
8473.40.00 Todas as mercadorias.
8517.90.00 Todas as mercadorias.
8529.90.00 Exclusivamente dos aparelhos das subposições
8525.10 e 8525.20.
9032.90.00 Todas as mercadorias.
Montagem e soldadura nas placas de circuitos impressos de
todos os componentes, desde que estes não partam do item
8473.30.00
08 - Placas (Módulos de Memória) com uma superfície não
superior a 50 cm2 (item 8473.30.00).
A. Montagem da pastilha semicondutora não
encapsulada.
B. Encapsulamento da pastilha.
C. Teste (ensaio) elétrico.
D. Marcação (identificação) do componente
(memória).
E. Montagem e soldadura dos componentes semicondutores
(memória) no circuito impresso.
09 - Componentes Semicondutores e Dispositivos
Optoeletrônicos dos seguintes itens:
8541.10.00 Exceto Zener montados
8541.29.00 Exclusivamente montados
8541.30.00 Exclusivamente montados.
8541.40.10. Exclusivamente as células solares não
montadas e os fotorresistores montados
8541.40.20 Todas as mercadorias.
8541.50.00 Exclusivamente montados.
8542.11.00 Montados, exceto micro-processadores,
microcontroladores, co-processadores e
circuitos do tipo chipset
8542.19.00 Exclusivamente montados
A. Montagem da pastilha semicondutora não
encapsulada.
B. Encapsulamento da pastilha montada.
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico.
D. Marcação (identificação).
E. Os circuitos integrados bipolares com tecnologia
superior a cinco microns (micra) e os díodos de potência deverão
também realizar o processamento físico-químico da pastilha
semicondutora.
F. Os circuitos integrados monolíticos projetados em uma
das Partes Signatárias estão isentos de realizar as etapas
A e B anteriores.
10 - Componentes a película espessa ou a película fina
(item 8542.20.00)
A. Processamento físico-químico sobre
substrato.
B. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico.
C. Marcação (identificação).
D. Para a produção de circuitos integrados híbridos estão
isentos de atender os itens A, B e C os
componentes semicondutores utilizados como insumos na produção dos
mesmos.
11- Células Fotovoltáicas (item 8541.40.10), em módulos
ou painéis, exclusivamente as seguintes mercadorias:
-- Fotodíodos
-- Células solares
A. Processamento físico-químico referente a etapas de
divisão, texturização e metalização.
B. Encapsulamento da pastilha montada.
C. Teste (ensaio) elétrico ou optoeletrônico.
D. Marcação (identificação).
12 - Fios ópticos dos seguintes itens:
8544.70.00 Exceto com revestimento externo de aço, aptos
para instalação submarina (cabo submarino)
9001.10.00 Exclusivamente cabos
A. Pintura de fibras.
B. Reunião de fibras em grupos.
C. Reunião para formação em grupos.
D. Extrusão da capa ou aplicação de armação metálica e
marcação.
E. Será admitida a realização das atividades descritas
nos itens A e B por terceiros fabricantes, desde
que efetuadas em uma das Partes Signatárias.
F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia
referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua
fabricação e teste (ensaios) de aceitação operacional.
G. Os fios ópticos deverão utilizar fibras ópticas que
cumpram o requisito específico de origem definido para as
mesmas.
13 - Exclusivamente fibras ópticas (item
9001.10.00)
A. Processamento físico-químico resultante da obtenção da
pré-forma.
B. Esticamento da fibra.
C. Teste.
D. Embalagem.
E. Será admitida a realização da atividade descrita no
item A por terceiros fabricantes desde que efetuada em uma
das Partes Signatárias.
F. As empresas deverão realizar atividades de engenharia
referentes ao desenvolvimento e adaptação do produto a sua
fabricação e teste (ensaio).